◾ سُمك الهاتف قد يصل إلى 5.5 ملم في أرفع نقطة
◾ قد يفتقد لمنفذ شريحة SIM التقليدية
◾ توقعات بمبيعات أقل من المتوقع في 2024-2025
كشف المحلل مينج-تشي كو في تقرير جديد أن هاتف آيفون 17 آير المرتقب قد يكون أنحف مما كان متوقعًا في السابق. فبدلاً من السُمك المتوقع 6 ملم، يشير التقرير إلى أن الهاتف قد يصل إلى سُمك 5.5 ملم في أرفع نقطة.
تخطط آبل لإعادة تنظيم تشكيلة هواتفها هذا العام من خلال إلغاء طراز “بلس” وتقديم آيفون 17 آير الذي سيتميز بتصميمه النحيف والأنيق. ومع ذلك، سيأتي هذا التصميم النحيف على حساب بعض المميزات، حيث سيضم الهاتف كاميرا خلفية واحدة بدقة 48 ميجابكسل.
قد يواجه الهاتف تحديًا في الأسواق التي لا تزال تعتمد على شرائح SIM التقليدية، مثل الصين، حيث قد يفتقد لمنفذ الشريحة التقليدية بسبب تصميمه النحيف. وللمقارنة، يبلغ سمك iPad Pro M4، أنحف جهاز من آبل حاليًا، 5.3 ملم.
يتوقع المُحلل أن تشحن آبل حوالي 220 مليون هاتف آيفون في 2024، و220-225 مليون وحدة في 2025، وهو أقل من توقعات السوق البالغة 240 مليون وحدة. ورغم أن مبيعات آيفون آير قد تتفوق على طرازات آيفون بلس، إلا أنها قد لا تؤدي إلى زيادة ملحوظة في مبيعات آيفون المتراجعة.
اقتراح المُحرر: