05 مارس 2025, 10:35 صباحاً
نجح فريقٌ بحثي في تطوير تقنية جديدة لتوليف أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد، التي ستحدث ثورة في عالم تصنيع الأجهزة الذكية.
وستُسهم التقنية الجديدة التي تتخلص من استخدام السيليكون في تصنيع أشباه الموصلات، في تصميم أجهزة ذكية أكفأ وأقل في الوزن والمساحة وأقل استهلاكاً في الكهرباء.
وقال البروفيسور جوان هيونج لي؛ الذي قاد البحث إن التقنية الجديدة سيمكنها -لأول مرة- تطوير أجهزة إلكترونية فائقة الرقة، حيث ستعمل أشباه الموصلات تحت غشاء رقيق للغاية.
وتوقّع فريق البحث أن يحدث النهج الجديد الذي أطلقوا عليه "هايبوتاكسي" أن يكون بمنزلة ثورة في هندسة المواد بشكلٍ عام، وتصنيع الأجهزة الذكية بشكلٍ خاص؛ نظراً للتكوين الطبقي الفريد الخاص بها.
وتتحمّل التقنية الجديدة لأشباه الموصلات العمل تحت درجات حرارة عالية للغاية تصل إلى 400 درجة مئوية؛ ما يجعلها متوافقة مع عمليات تصنيع أشباه الموصلات العادية.
وتستخدم التقنية الجديدة الجرافين ونتريد البورون السداسي بدلاً من السيليكون التقليدي في تصميم أشباه الموصلات، والذي وفّر مرونة أكبر وكفاءة أعلى واستهلاك طاقة أقل.
